C114讯 7月11日上午消息 在日前召开的“2016 eSIM技术与创新峰会”上,GSMA大中华区战略合作总监庞策表示,SIM卡的发展趋势是空间越来越小,成本越来越低。GSMA认为未来SIM卡有两种发展趋势,一是嵌入式SIM,二是软SIM。
庞策称,这两种方式的主要区别是,嵌入式SIM,通过SIM芯片,来存储数据,软SIM是以软件来实现了原有SIM卡上相关的功能。但是从安全性的角度,GSMA认为目前嵌入式的SIM,有一个物理实体的存储,要好于软SIM存在于终端内存的方式,GSMA更支持嵌入式的SIM,暂时还不支持软SIM的发展。
目前eSIM大概到去年应该有2000万出货量,从2016年开始出现爆增长,到2020年,预计全球的eSIM的量会达到2.05亿,未来几年年均复合增长率将达百分之百。
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