10月12日-15日，2026 OCP Global Summit于美国圣何塞举办。华工正源首次亮相OCP全球峰会，集中展示三大高速光互联方案：单波400G的3.2T光模块方案、6.4T NPO与12.8T XPO，面向AI算力网络，提供下一代高速光互联技术。

共话OCP·共建全球AI算力基础设施核心平台

OCP是全球极具影响力的开放硬件与开放计算社区，其价值不止是一场行业展会，更是产业标准协同共建的高地：全球头部云厂商在此提出算力需求、定义硬件接口、共建技术规范，以此牵引整个产业链的技术演进方向。

聚焦高速光互联赛道，本届OCP释放的产业信号格外密集。

本届峰会以"Scaling Innovation for the AI Era"（为AI时代扩大创新规模）为主题，OIF/IPEC两大国际标准化组织同期举办光互联专题会议，研讨覆盖224G/448G电口规范、CPO/NPO架构、外置激光封装等前沿方向。论坛基于超大规模云厂商真实业务案例，探讨多元落地部署路径。

华工正源此次首次亮相OCP，意味着直接走进这套共同定义下一代算力硬件规则的开放生态：展台对面，正是制定下一代AI互联规格的行业核心参与者。

产品矩阵·覆盖全场景算力需求

本次OCP峰会上，华工正源展出覆盖三条技术路线的高速光互联方案——精准回应AI算力时代三大核心诉求：兼容现有基础设施、贴近交换芯片、突破带宽密度天花板。

单波400G的3.2T解决方案

·采用成熟可插拔形态

·搭载最新3nm/2nm 400G DSP芯片

·融合自研与商用高速光芯片，实现业界顶尖450Gbps PAM4单波速率

·方案可直接适配现有数据中心架构，支撑存量算力基础设施平滑升级

6.4T NPO

·采用去DSP线性直驱架构

·配置32通道212.5G PAM4电气接口

·单模传输距离最远可达500米

·对比传统800G OSFP可插拔模块，单位面积速率容量提升11.4倍、单位比特能耗降低50%

12.8T XPO

·采用64通道

·单波200G设计

·功耗低至130W

·交换机机架密度提升4倍。

·作为XPO MSA（超高密度可插拔光器件多源协议联盟）创始成员，华工正源首发12.8T XPO模块。

三条路线并行布局，华工正源依托 “成熟量产-规模商用-前瞻布局” 的梯度化产品矩阵，让客户在每一种架构演进路径上，都能找到适配的光互联解决方案。

从模块制造走向系统与标准协同

全球算力基础设施的每一代架构迭代，由云厂商与芯片巨头率先定义。能否跟上云厂商Scale-up架构演进节奏，决定下一代供应链的入围名单。早在OFC 2026展会上，华工正源已完成全球首款3.2T NPO动态点亮验证。

与此同时，上游供应链格局正在重塑，光互联赛道的竞争重心，正从模块组装环节，向上游光芯片、光源等底层核心元器件迁移。3nm/2nm 400G DSP与去DSP两条技术路线并行发展，高速EML芯片供给持续承压，硅光方案渗透率稳步提升。

面向这场产业变革，华工正源持续深化垂直整合：自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源（ELSFP）、搭建覆盖InP/GaAs/SiP的三大光电子工艺平台，并前瞻布局薄膜铌酸锂技术，进一步夯实高速光芯片供给能力，稳步完成从光模块厂商向光互联系统方案商的升级跃迁。

融入全球算力生态的持续探索

拉长产业时间轴来看，本次OCP首秀，已是华工正源一年内第四次亮相全球顶级光通信行业峰会。

从中国、欧洲再到美国，足迹覆盖全球核心算力市场。短短一年间，华工正源完成了从技术首发、客户验证到生态共建的层层进阶。不止是产品性能的迭代升级，更是企业定位的深刻跃迁：从传统光模块供应商，稳步成长为AI算力光互联系统方案商、全球行业标准共建者。

当下行业竞争早已跳出单一速率参数的比拼，进入光芯片、光源、架构、封装协同一体的系统级、生态级角逐。未来算力基础设施的话语权，不再取决于产能与规格，而取决于是否深度融入全球开放生态、能否前置参与下一代技术标准定义。

立足OCP全球开放平台，华工正源持续深度参与AI算力光互联的规则共建，抢占下一代超高速光互联的产业先机。