芯·光论坛

        “芯光耀智算 互联畅未来”，5月14日上午，2025芯·光论坛在光谷开幕。华工正源CTO罗传能受邀参加论坛，并作主题为《AI智算光互连技术演进的探讨》报告。

芯·光论坛现场

        本届芯·光论坛围绕算力网络光互联、光电芯片及封装技术，赋能智算光互联产业，进行了12场次前沿主题报告分享，邀请了来自多位国内、外权威科研院所的院士专家、产业链头部企业分享报告，共话产业最新热点。

从互联到智联

       AI 时代，智算中心成数据处理核心，对数据传输能力的需求直线飙升。如今，1.6T可插拔光模块已实现商用，3.2T 技术也在紧锣密鼓推进中。但随着传输速率不断突破，可插拔模块是否已触碰到瓶颈？CPO 技术又能否颠覆现有产业链格局？

         在2025芯·光论坛上，华工正源CTO罗传能以AI智算光互联为核心，从AI智算光互联技术演进、AI智算光互联的xPO技术（DPO/LPO/LRO/CPO）、华工正源智算中心互联解决方案三大维度切入，深度剖析在AI澎湃算力爆发的当下，从互联到智联，光模块技术如何推动智算中心的迭代升级，与行业共寻AI智算光互联的破局之路。