美国时间2023年3月9日,在OFC 2023,国际光电委员会(IPEC)成功举办了全球光电技术峰会。
会议主题为“云时代光电技术与行业标准概览”。围绕数据中心网络(DCN)向400G以太网及以上数据速率,高达1.6Tb/s的演进,以及IPEC先进技术工作组在通用封装光互连领域的研究进展进行了深入讨论 (CPO) 和相关的外部激光源 (ELS)。
华工正源研发副总裁Jim Theodoras受邀出席IPEC论坛,并就PIC在光模块中的应用发表了演讲。
大型数据中心运营商正在推动数据通信速度的空前增长。华工正源研发副总裁 Jim 指出,随着所需带宽的增加超出单个串行通道的响应能力,业界已将重点转向网络并行和波分复用,以实现更大的聚合带宽。这反过来又进一步增加了光学链路的复杂性,超出了分立光学的范围。
可插拔光模块和CPO都需要PIC技术来支持交换网络的不断升级。Jim总结道,光子集成电路不再是一个研究课题,而是满足未来数据通信需求的必要产品。华工正源基于市场需求,不断推出更高性能、更高带宽、集成度更好的PIC以及封装技术。
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