6月25日，在苏州“CFCF2021光连接大会”活动期间举办的“光电芯片&下一代光器件”论坛上，华工正源硅光技术总监周秋桂发表了题为《下一代数据中心光模块需求及发展趋势》的主旨演讲。近年来，大型数据中心开始成为不可或缺的基础设施，无论从投资计划还是总资本支出来看，数据中心建设已经驶入快车道。数据中心的建设带来数通光模块的规模需求，根据分析机构预测，未来5年内，数据中心在通信模块市场的占比将从目前的40%进一步提高到60%。数通光模块的年销售额，预计从目前的接近30亿美元快速增长至超过75亿美元，年复合增长率达到20%。

周秋桂表示，从模块的速率来看，100G将慢慢退出，让位给200G和400G模块，尤其是400G模块。800G也会逐渐开始上量。同时，数据中心中铜缆直连和有源光缆市场也会有所增长，400G市场尤其值得期待。而在400G及以上的速率中，硅光技术凭借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等诸多优势，在5年后市场容量快速扩大，逐渐成为数据中心光模块市场的主流技术。

硅光正在成为相干光模块的主流技术

800G及以上硅光产品解决方案

Part1：800G系列模块将配合100Gbs PAM4和200Gbs PAM4 Serdes。到下一代800G ZR，相干模块预期占据整个DCI市场的绝对主导地位。

Part2：400G、800G光模块预计前期是8通道，随着光带宽的提速发展成为4通道，但在非相干的直调直检领域，不太可能会看到单通道400G或800G了。预计1.6T也是同样的趋势。通道数增加，对应模块集成度的提高，这是一个比较明显的发展趋势。

Part3：硅光技术用于光模块的优势：

●  高集成度。硅波导的截面尺寸和最小转弯半径比磷化铟和二氧化硅PLC平台有数量级的优势差距；

●  低成本：一个硅光晶圆下来器件数量远超III-V族，同时产品良率高；

●  高速、高可靠性；

Part4：硅光技术光模块的发展，行业已达成共识。

根据市场预测，硅光目前在以太网光模块市场占比约为20%，而磷化铟方案还是市场主流技术，但5年后，硅光技术的市场占比会迅速的提高到一半，成为光通信模块行业主流技术方案。

创新至上 持续发力硅光产品

最后，周秋桂总结道：硅光技术具有广阔的发展空间，也将引领光通信产业的发展进入新的赛道。华工正源将以“打造‘光联接+无线连接’国际一流科技企业”的愿景为驱动，持续投资硅光技术与产品开发，积极探索发展多芯/少模光纤、3D光电封装、高速锗硅APD、微环调制器、SOA/EAM硅基异质集成等技术。携手产业链合作伙伴，共同探索面对下一代数据中心光模块的关键技术，共筑信息通信坚实底座。